एचआर 871156 सी / एलपीजे 0162 जीडीएनएल आरजे 45 मॉड्यूलर जैक 10/100 बेस-टी RoHS अनुपालन
1. 10/100 बेस-टी अनुप्रयोग
2. 1 एक्स 1 सिंगल पोर्ट जैक
3. एचआर 871156 सी समतुल्य विशिष्टता संगत क्रॉस पीएन
4 । चीन मूल्य में एलपीजे 0162 जीडीएनएल बनाया गया
4. एलईडी वैकल्पिक, ईएमआई-उंगली वैकल्पिक।
1 एक्स 1 आरजे 45 मैग्जैक / बिना एलडीएस के, आईईईई 802.3af / पर बैठक
| सिंगल पोर्ट आरजे 45 मॉड्यूलर जैक 10/100 बेस-टी इंटीग्रेटेड मैग्नेटिक्स, पीला / हरा एलईडी, टैब डाउन, आरओएचएस |
| लिंक-पीपी भाग संख्या | LPJ0162GDNL |
| हनुन भाग संख्या | HR871156C |
| आवेदन-लैन | ईथरनेट (नोएन पीओई) |
| AutomDX | हाँ |
| बीएसटी सर्किट | हाँ |
| विन्यास आरएक्स | टी, सी |
| कॉन्फ़िगरेशन TX | टी, सी |
| मेलिंग एरिया चढ़ाना से संपर्क करें | गोल्ड 6u "/ 15u" / 30u " |
| प्रति पोर्ट कोर | 4 |
| डायोड | कोई डायोड नहीं |
| एलईडी विकल्प | पीला हारा |
| कुंडी | नीचे टैब्स |
| बंदरगाहों की संख्या | 1X1 |
| पीसीबी | FR4 |
| पीसीबी माउंट कोण | साइड एंट्री |
| पीसीबी बनाए रखने की पोस्ट | टी पोस्ट |
| पैकेज ऊंचाई (इंच) | 0.531 |
| पैकेज ऊंचाई (मिमी) | 13.50 |
| पैकेज की लंबाई (इंच) | 0.839 |
| पैकेज की लंबाई (मिमी) | 21.30 |
| पैकेज चौड़ाई (इंच) | 0.626 |
| पैकेज चौड़ाई (मिमी) | 15.90 |
| पिन प्रकार | THT SOLDER |
| RoHS कॉम्प्लाइंट | YES-RoHS-5 सोल्डर निष्पादन में अग्रणी के साथ |
| खोज | हाँ |
| शील्ड ईएमआई टैब | साथ में |
| गति | 10/100 आधार-टी |
| तापमान | 0 से 70 ℃ |
| अनुपात आरएक्स बदलता है | 1CT: 1CT |
| अनुपात TX बदल जाता है | 1CT: 1CT |
टर्मिनल उपयोगकर्ता के लिए आवेदन
नेटवर्किंग और संचार उपकरणों जैसे एचयूबी, पीसी कार्ड, स्विच, राउटर, पीसी मेनबोर्ड, एसडीएच, पीडीएच, आईपी फोन, एक्सडीएसएल मॉडेम, कॉल सेंटर समाधान, कॉम्प्लेक्स सेट टॉप बॉक्स, वीओआईपी गेटवे सेटअप, सीमा गेटवे प्रोटोकॉल, फास्ट ईथरनेट स्विच जैसे नेटवर्किंग और संचार उपकरणों के लिए प्रयुक्त ...
प्रतिस्पर्धात्मक लाभ
18 साल का उत्पादन अनुभव,
2600 कर्मचारी,
100% परीक्षण
लचीला वितरण समय
मुख्य ग्राहक
टीआई, इंटेल, सैमसंग, फ्लूक, जैबिल, फ्लेक्सट्रॉनिक्स, साइप्रस, फ्रीस्केल के लिए डिजाइन .......
ईएमएस आवेदन
लचीला पीसीबी असेंबली; कठोर-फ्लेक्सिबल पीसीबी असेंबली; माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, फ्लिप चिप; Microelectronic, बोर्ड पर चिप; ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक असेंबली; आरएफ / वायरलेस असेंबली; होल असेंबली के माध्यम से; भूतल माउंट असेंबली; सिस्टम असेंबली; प्रिंटेड सर्किट बोर्ड संयोजन
