LPJG19801DNL 1×1 टैब-अप SMT RJ45 कनेक्टर 10/100/1000 मैग्नेटिक के साथ

लिंक-पीपी एलपीजेजी19801डीएनएल (ड्राइंग: एलपी18120302) एक मजबूत सिंगल-पोर्ट (1×1) सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) गीगाबिट इंटीग्रेटेड कनेक्टर मॉड्यूल (आईसीएम) है जो स्वचालित हाई-वॉल्यूम पिक-एंड-प्लेस असेंबली के लिए इंजीनियर किया गया है। संवहन रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए रेटेड एक उन्नत एलसीपी (लिक्विड क्रिस्टल पॉलिमर) UL94V-0 हाउसिंग, -40 डिग्री सेल्सियस से + 85 डिग्री सेल्सियस का विस्तारित ऑपरेटिंग तापमान और एक टैब-अप, एलईडी-कम प्रोफ़ाइल की विशेषता के साथ, यह कनेक्टर अल्ट्रा-लो -1.0 डीबी अधिकतम प्रविष्टि हानि और 1500 वीआरएमएस ढांकता हुआ अलगाव के साथ निरंतर गीगाबिट ईथरनेट प्रदर्शन प्रदान करता है।

एलपीजेजी19801डीएनएल सरफेस माउंट आरजे45 कनेक्टर विशिष्टताएँ

श्रीमती गीगाबिट आरजे45 मैगजैक की मुख्य विशेषताएं

LPJG19801DNL 10/100/1000BASE-T ईथरनेट के लिए एक लिंक-पीपी 1×1 SMT गीगाबिट RJ45 मैगजैक है। यह चार 1CT:1CT ±2% चुंबकीय चैनलों को एकीकृत करता है, 8mA DC पूर्वाग्रह और 1500Vrms अलगाव पर 350µH न्यूनतम OCL प्रदान करता है, LED के बिना टैब-अप कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग करता है, और -40°C से +85°C तक संचालित होता है।

1. हाई-स्पीड गीगाबिट और आरएफ प्रदर्शन

* 1000BASE-T गीगाबिट ईथरनेट:सिंगल-पोर्ट (1×1) आईसीएम हाई-स्पीड रूटिंग और औद्योगिक स्विचिंग के लिए आईईईई 802.3 मानकों के साथ पूरी तरह से अनुपालन करता है।
*अल्ट्रा-लो इंसर्शन हानि:इष्टतम नेत्र-आरेख मार्जिन के लिए 1 मेगाहर्ट्ज - 100 मेगाहर्ट्ज पर -1.0 डीबी मैक्स का फ्लैट क्षीणन प्रोफ़ाइल।
*शुद्ध डेटा गैर-पीओई डिज़ाइन:समर्पित सिग्नल रूटिंग को डीसी पावर हस्तक्षेप के बिना अधिकतम सिग्नल अखंडता के लिए अनुकूलित किया गया है।

2. पूरी तरह से स्वचालित एसएमटी और थर्मल रिफ्लो लचीलापन

*सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी): हाई-वॉल्यूम स्वचालित टेप-एंड-रील पिक-एंड-प्लेस असेंबली के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो मैनुअल थ्रू-होल सेकेंडरी सोल्डरिंग को समाप्त करता है।
*उच्च तापमान एलसीपी आवास: लिक्विड क्रिस्टल पॉलिमर (LCP + 30% GF) रेटेड UL 94V-0 के साथ निर्मित, अधिकतम 5 सेकंड के लिए **250°C तक सीसा रहित संवहन रिफ्लो सोल्डरिंग का सामना करने में सक्षम।

3. ऊबड़-खाबड़ औद्योगिक निर्माण

*विस्तारित औद्योगिक परिचालन तापमान: मिशन-महत्वपूर्ण आउटडोर और फ़ैक्टरी फ़्लोर अनुप्रयोगों के लिए -40°C से +85°C तक मान्य।
*SUS 304 स्टेनलेस स्टील शील्ड: मजबूत 0.20 मिमी स्टेनलेस स्टील संलग्नक बेहतर संक्षारण प्रतिरोध, संरचनात्मक कठोरता और मजबूत ईएमआई दमन प्रदान करता है।
*टैब-अप और एलईडी कॉन्फ़िगरेशन के बिना: बिना रोशनी वाला (एलईडी के बिना) फ्रंट बेज़ल प्रकाश पाइप के हस्तक्षेप को समाप्त करता है और पीसीबी एज रूटिंग चैनलों को मुक्त करता है।

4. वैश्विक सुरक्षा एवं अनुपालन

*यूएल सुरक्षा प्रमाणित:UL फ़ाइल संख्या E321120 के अंतर्गत मान्यता प्राप्त घटक।
*हरित अनुपालन:सीसा रहित एसएमटी असेंबली के लिए 100% RoHS 2011/65/EU अनुपालक।

LPJG19801DNL SMT 10Pins RJ45 कनेक्टर डेटाशीट:

चुंबकीय विद्युत विशिष्टताएँ:

आंतरिक 10-पिन एसएमटी मैग्नेटिक्स और योजनाबद्ध टोपोलॉजी:

इंजीनियरिंग श्रीमती लाभ:

• समेकित 10-पैड लेआउट:सिग्नल लीड को मानक 1.27 मिमी पिच के साथ एकल इनलाइन सतह माउंट पंक्ति में व्यवस्थित किया जाता है, जो उच्च गति अंतर सिग्नल ब्रेकआउट को अनुकूलित करता है और थ्रू-होल कनेक्टर से जुड़े स्टब्स के माध्यम से समाप्त करता है।
• समर्पित केंद्र टैप पैड (पैड 5 और 6):चैनल 1/2 और 3/4 के लिए केंद्र नल को समर्पित एसएमटी पैड पर रूट किया जाता है, जो आंतरिक लूप रिंगिंग के बिना एसी समाप्ति के लिए कम-प्रेरण पथ प्रदान करता है।
• 150 मेगाहर्ट्ज तक उच्च सीएमआरआर:सामान्य मोड अस्वीकृति 150 मेगाहर्ट्ज तक ≤−30 डीबी बनाए रखती है, घने एसएमटी बोर्डों में डीसी-डीसी कनवर्टर्स को स्विच करके उत्पन्न उच्च आवृत्ति हार्मोनिक्स को दबा देती है।

मैकेनिकल एसएमटी फुटप्रिंट और रिफ्लो सोल्डरिंग दिशानिर्देश:

1. अनुशंसित पीसीबी श्रीमती पैड आयाम:

- सिग्नल पैड (पैड 1-10): 0.80 मिमी चौड़ाई x 2.10 मिमी लंबाई के 10 आयताकार एसएमटी पैड
- पैड पिच: मानक 1.27 मिमी पिच (कुल सिग्नल अवधि: 11.43 मिमी)
- शील्ड ग्राउंडिंग पैड: मजबूत यांत्रिक प्रतिधारण और चेसिस ग्राउंडिंग के लिए 4.60 मिमी चौड़ाई x 3.26 मिमी लंबाई के 2 हेवी-ड्यूटी साइड सोल्डर पैड
- समतलीयता: सभी सोल्डर लीड <= 0.10 मिमी (0.004 इंच) के भीतर सख्त समतलीयता बनाए रखते हैं।

2. स्टेंसिल एपर्चर और सोल्डर पेस्ट सिफ़ारिश:

- अनुशंसित स्टेंसिल मोटाई: 0.15 मिमी (6 मिलियन) लेजर-कट स्टेनलेस स्टील
- सोल्डर पेस्ट मिश्र धातु: SAC305 (Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5) सीसा रहित प्रकार 3 या प्रकार 4

3. संवहन रीफ़्लो प्रोफ़ाइल:

- प्रीहीट ज़ोन: 60 से 120 सेकंड के लिए 150°C से 200°C
- लिक्विडस तापमान (>217°C): 60 से 90 सेकंड
- पीक रीफ़्लो तापमान: 245°C ~ 250°C (पूर्ण अधिकतम: अधिकतम 5 सेकंड के लिए 250°C)
- रैंप-डाउन शीतलन दर: <4°C/सेकंड

मैकेनिकल एसएमटी फुटप्रिंट और रिफ्लो सोल्डरिंग दिशानिर्देश:

Q1: LINK-PP LPJG19801DNL को पूर्ण SMT स्वचालित असेंबली के लिए क्या उपयुक्त बनाता है?

थ्रू-होल कनेक्टर्स के विपरीत, जिन्हें वेव सोल्डरिंग या मैन्युअल इंसर्शन की आवश्यकता होती है, LPJG19801DNL उच्च तापमान के साथ बनाया गया हैएलसीपी (लिक्विड क्रिस्टल पॉलिमर) थर्मोप्लास्टिक (यूएल 94वी-0). इसमें 10 सतह-माउंट गल-विंग सिग्नल लीड और दो हेवी-ड्यूटी साइड ग्राउंड टैब हैं जो टेप-एंड-रील पिक-एंड-प्लेस ऑटोमेशन और मानक लीड-फ्री संवहन रिफ्लो सोल्डरिंग (250 डिग्री सेल्सियस तक) के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

Q2: LPJG19801DNL की ऑपरेटिंग तापमान सीमा क्या है?

LPJG19801DNL को एक के लिए रेट किया गया है-40°C से +85°C तक विस्तारित औद्योगिक परिचालन तापमान रेंज. यह कठोर बाहरी वातावरण, औद्योगिक ईथरनेट स्विच, स्वचालन पीएलसी और मजबूत एम्बेडेड कंप्यूटर के लिए पूरी तरह से योग्य है।

Q3: क्या LPJG19801DNL में अंतर्निहित एलईडी की सुविधा है?

नहीं।LPJG19801DNL एक हैअप्रकाशित (एलईडी के बिना)आरजे45 कनेक्टर। यह लाइट-पाइप टकराव को समाप्त करता है, पीसीबी एज रूटिंग को सरल बनाता है, और घने दो तरफा बोर्डों पर एसएमटी पैड गिनती को कम करता है।