24HSS1041A -2 एचएफ Gigabit ईथरनेट ट्रांसफार्मर 1CT: 1CT एसएमडी 1500Vrms LP5007NL

उत्पाद की विशेषताएँ

1. लंबे समय तक चलने वाले गिगाबिट ईथरनेट 1000 बेस-टी, पूर्ण डुप्लेक्स अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया।
2. श्रेणी यूटीपी -5 केबल के 4 जोड़े का समर्थन करता है।

3. 1000 आधार-मैगनेटिक्स मॉड्यूल
3. अलगाव और कम आम मोड उत्सर्जन के लिए सक्षम इंटरफ़ेस।
4. 350 एमए वर्तमान क्षमता के साथ पीओई अनुप्रयोग।
5. 1000 बेस-टी के लिए आईईईई 802.3ab मानक के साथ लागू।
6. आरओएचएस और हलोजन मुफ्त आवश्यकताओं के साथ।
7. तापमान सीमा का प्रदर्शन: 0 ℃ से + 70 ℃ या यहां तक ​​कि 40 ℃ + 85 ℃

डिजाइन भाग संख्या: 24HSS1041A-2 एचएफ

चीन की सुविधाओं में मास प्रोडक्शन पार्ट नंबर एलपी 5007 एनएल समतुल्य क्रॉस

विद्युत विनिर्देश (25)

24HSS1041A-2 एचएफ गिगाबिट ईथरनेट ट्रांसफार्मर 1 सीटी: 1 सीटी एसएमडी 1500Vrms एलपी 5007 एनएल

1. अनुपात 50 किलोहर्ट्ज़, 0.5V बदलता है

चिप पक्ष: रेखा पक्ष = 1 सीटी: 1 सीटी + _2%

2. अधिष्ठापन (एलएस) 100 किलोहर्ट्ज, 0.1V, 12 एमए डीसी बाईस:

चिप पक्ष: 350uH न्यूनतम

3. सम्मिलन हानि 1-100 मेगाहट्र्ज: -1.4 डीबी अधिकतम

4. वापसी हानि 1-30MHz: -16 डीबी न्यूनतम

40 मेगाहर्ट्ज: -14.4 डीबी न्यूनतम

50 मेगाहर्ट्ज: -13.1 डीबी न्यूनतम

60-80MHz: -12 डीबी न्यूनतम

100 मेगाहर्ट्ज: -10 डीबी न्यूनतम

5. सामान्य मोड अस्वीकृति के लिए अलग-अलग:

30 मेगाहर्ट्ज: -45 डीबी न्यूनतम

60 मेगाहर्ट्ज: -40 डीबी न्यूनतम

100 मेगाहर्ट्ज: -35 डीबी न्यूनतम

6. क्रॉसस्टॉक 30 एमएचजेड: -40 डीबी न्यूनतम

60 मेगाहर्ट्ज: -35 डीबी न्यूनतम

100 मेगाहर्ट्ज: -30 डीबी न्यूनतम

7. हाय-पॉट: 1500 वीआरएमएस, 0.5 एमए, 1 सेकेंड

लाइन पक्ष के लिए चिप पक्ष

टर्मिनल उपयोगकर्ता के लिए आवेदन

एडीएसएल मोडेम, लैन-ऑन-मदरबोर्ड जैसे अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया। एन नेटवर्किंग और संचार उपकरण जैसे कि हब, पीसी कार्ड, स्विच, राउटर, पीसी मेनबोर्ड, एसडीएच, पीडीएच, आईपी फोन, एक्सडीएसएल मॉडेम, कॉल सेंटर समाधान, कॉम्प्लेक्स सेट टॉप बॉक्स, वीओआईपी गेटवे सेटअप, सीमा गेटवे प्रोटोकॉल, फास्ट ईथरनेट स्विच। ..

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ

18 साल का उत्पादन अनुभव,

2600 कर्मचारी,

100% परीक्षण

लचीला वितरण समय

मुख्य ग्राहक

टीआई, इंटेल, सैमसंग, फ्लेक, जैबिल, फ्लेक्सट्रॉनिक्स, साइप्रस, फ्रीस्केल, ईकेएफ ....... के लिए डिज़ाइन

ईएमएस आवेदन

निर्मित फ्लेक्सिबल पीसीबी असेंबली; कठोर-फ्लेक्सिबल पीसीबी असेंबली; माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, फ्लिप चिप; Microelectronic, बोर्ड पर चिप; ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक असेंबली; आरएफ / वायरलेस असेंबली; होल असेंबली के माध्यम से; भूतल माउंट असेंबली; सिस्टम असेंबली; प्रिंटेड सर्किट बोर्ड संयोजन