MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3

एकीकृत चुंबक के साथ कम प्रोफ़ाइल SMT RJ45 कनेक्टर

त्वरित अवलोकन

MIC24120-5101W-LF3 और MIC24121-5101W-LF3कम प्रोफ़ाइल वाले, सतह पर लगाए जाने वाले आरजे45 कनेक्टर, जिनमें चुंबकिकी सम्मिलित है, के लिए डिज़ाइन किया गया10/100BASE-T ईथरनेट अनुप्रयोगट्रांसफार्मर, प्रतिबाधा प्रतिरोधक और उच्च वोल्टेज कंडेन्सर को एक कॉम्पैक्ट आरजे45 पदचिह्न में एकीकृत करके, ये मॉडल काफी हद तकईएमआई विकिरण को कम करें, पीसीबी स्थान बचाएं और डिजाइन दक्षता में सुधार करें.

मॉडल डिजाइन करना:MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3

बड़े पैमाने पर उत्पादन मॉडलःLPJXXXXXNL

एलईडी और ईएमआई-फिंगर विकल्प उपलब्ध हैं, जो उन्हें विभिन्न ग्राहक आवश्यकताओं के लिए अत्यधिक अनुकूलन योग्य बनाते हैं।

प्रमुख विशेषताएं

• मानकों का अनुपालन
  • मिलनाएफसीसी की आवश्यकताएंऔरIEEE802.3uमानक
  • RoHS अनुरूप और सीसा मुक्त
• प्रदर्शन लाभ
  • एकीकृत ट्रांसफार्मर, प्रतिरोधक और कैपेसिटरकॉम्पैक्ट पीसीबी डिजाइन
  • के लिए अनुकूलित10/100 BASE-T ईथरनेट ट्रांसमिशनकैट5 यूटीपी केबल पर
  • समग्र ईएमसी प्रदर्शन में सुधार के लिए कम ईएमआई विकिरण
• यांत्रिक एवं विद्युत डिजाइन
  • उपलब्ध हैसाइड-एंट्री (सही कोण)याऊपरी प्रवेश (ऊर्ध्वाधर)घुड़सवार
  • बेहतर ईएमआई सुरक्षा के लिए आश्रित आवास
  • वैकल्पिकएलईडी संकेत(हरी 250Ω)
  • परिचालन तापमान सीमाः0°C से +70°C / -40°C से +85°C
  • भंडारण तापमान सीमाः-25°C से +85°C
  • हाइ-पॉट प्रतिरोधः1500Vrms MIN
• लचीलापन
  • लॉक की ओर उन्मुखताः मानक लॉक-डाउन
  • ईएमआई उंगलियों के साथ या बिना उपलब्ध
  • दोनों का समर्थन करता हैछिद्रितऔरसतह माउंटसमाप्ति

आवेदन

MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3 नेटवर्क और संचार उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैंः

• एडीएसएल मॉडम
• LAN-on-Motherboard समाधान
• ईथरनेट स्विच और राउटर
• पीसी मेनबोर्ड
• आईपी फोन / वीओआईपी गेटवे
• एसडीएच/पीडीएच ट्रांसमिशन उपकरण
• कॉल सेंटर समाधान
• सेट-टॉप बॉक्स (एसटीबी)
• एंटरप्राइज नेटवर्किंग उपकरण

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ

• 18 वर्ष से अधिक का उत्पादन अनुभव
• 2600 से अधिक कुशल कर्मचारी
• 100% विद्युत परीक्षण(केवल बैच परीक्षण नहीं)
• लचीला वितरण समय
• प्रमुख वैश्विक ग्राहकों द्वारा भरोसा किया जाता हैःटीआई, इंटेल, सैमसंग, फ्लूक, जबिल, फ्लेक्सट्रॉनिक्स, साइप्रस, फ्रीस्केल, ईकेएफ, और अधिक

संबंधित ईएमएस अनुप्रयोग क्षमताएं

• अंतर्निहित लचीला पीसीबी और कठोर-लचीला पीसीबी विधानसभा
• सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक और फ्लिप चिप पैकेजिंग
• चिप-ऑन-बोर्ड और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक असेंबली
• आरएफ/वायरलेस असेंबली और सिस्टम असेंबली
• छेद और सतह माउंट विधानसभा के माध्यम से