उत्पाद विवरण
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: LINK-PP
प्रमाणन: ISO9001/ROHS/CE/FCC
मॉडल संख्या: 74991114412
भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 टुकड़ा
मूल्य: $0.25 - $0.7
पैकेजिंग विवरण: ट्रे
प्रसव के समय: 2 सप्ताह
भुगतान शर्तें: टीटी, नेट30/60/90 दिन
आपूर्ति की क्षमता: प्रति सप्ताह 50000 टुकड़े
बंदरगाहों की संख्या: |
सिंगल पोर्ट |
अनुप्रयोगों की गति: |
10/100/1000 बेस-टी, ऑटोएमडीआईएक्स |
पीओई: |
गैर PoE |
पर्वत: |
टीएचटी |
शील्ड टैब: |
हाँ |
एलईडी: |
साथ |
विशेषताएं: |
बोर्ड गाइड |
RoHS: |
सीसा रहित, RoHS अनुपालक |
बंदरगाहों की संख्या: |
सिंगल पोर्ट |
अनुप्रयोगों की गति: |
10/100/1000 बेस-टी, ऑटोएमडीआईएक्स |
पीओई: |
गैर PoE |
पर्वत: |
टीएचटी |
शील्ड टैब: |
हाँ |
एलईडी: |
साथ |
विशेषताएं: |
बोर्ड गाइड |
RoHS: |
सीसा रहित, RoHS अनुपालक |
प्रोफ़ाइल विशेषता | पीबी-मुक्त विधानसभा | Sn-Pb विधानसभा |
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प्रीहीट तापमान Min | 100 °C | 100 °C |
प्रीहीट तापमान विशिष्ट | 120 °C | 120 °C |
प्रीहीट तापमान अधिकतम | 130 °C | 130 °C |
प्रीहीट समय Ts min से Ts max तक | 70 सेकंड | 70 सेकंड |
रैंप अप दर | अधिकतम 150 °C | अधिकतम 150 °C |
चरम तापमान | 250 °C - 260 °C | 235 °C - 260 °C |
वास्तविक चरम तापमान का समय | अधिकतम 10 सेकंड अधिकतम 5 सेकंड प्रत्येक लहर |
अधिकतम 10 सेकंड अधिकतम 5 सेकंड प्रत्येक लहर |
रैंप-डाउन दर, मिनट | ~ 2 K/ सेकंड | ~ 2 K/ सेकंड |
रैंप-डाउन दर, विशिष्ट | ~ 3.5 K/ सेकंड | ~ 3.5 K/ सेकंड |
रैंप-डाउन दर, अधिकतम | ~ 5 K/ सेकंड | ~ 5 K/ सेकंड |
समय 25 °C से 25 °C | चार मिनट | चार मिनट |
74991114412 डाटाशीट:
आरजे45 कनेक्टर असेंबली में थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंग (THR):
थ्रू-होल रिफ्लो सोल्डरिंग (THR) आधुनिक सर्किट बोर्ड विनिर्माण में व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली प्रक्रिया है, विशेष रूप से उन घटकों के लिए जिन्हें उच्च यांत्रिक शक्ति की आवश्यकता होती है, जैसे कि RJ45 कनेक्टर।THR प्रौद्योगिकी पीसीबी बोर्डों के छेद में घटकों को डालने और एक रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का उपयोग करके उन्हें तय करने से कई फायदे प्रदान करती है, इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में इसे तेजी से लोकप्रिय बना रहा है।उच्च घनत्व विधानसभा प्राप्त, लाइनों के बीच हस्तक्षेप को कम कर सकते हैं, और अपेक्षाकृत कम विनिर्माण लागत है।
आरजे45 कनेक्टर्स की असेंबली प्रक्रिया के दौरान, कनेक्शन की मजबूती सुनिश्चित करने के लिए कनेक्टर के पिनों को जोड़ने के लिए छेद के माध्यम से डिज़ाइन किए जाते हैं। विशिष्ट चरणों में शामिल हैंः