उत्पाद विवरण
उत्पत्ति के प्लेस: गुआंग्डोंग, चीन
ब्रांड नाम: LINK-PP
प्रमाणन: UL,ROHS,Reach,ISO
मॉडल संख्या: ARJM11B3-809-केबी-CW2
भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा: 50/500/1000
मूल्य: Supportive
पैकेजिंग विवरण: 1 गत्ते का डिब्बा में 50 / ट्रे, 24tray, जो 37 * 30 * 30 सेमी, 9KGS (1200 पीसी) / गत्ते का डिब्बा है
प्रसव के समय: शेयर
भुगतान शर्तें: टीटी, नेट 30/60/90 दिन Day
आपूर्ति की क्षमता: 3000000/माह
आदर्श: |
ARJM11B3-809-केबी-CW2 |
निर्माता पी.एन.: |
LPJxxxxxxxNL श्रृंखला |
इंटरफ़ेस: |
2.5G एमबीपीएस |
समाप्ति: |
मिलाप |
एल ई डी: |
वैकल्पिक |
नमूने: |
नि: शुल्क |
आदर्श: |
ARJM11B3-809-केबी-CW2 |
निर्माता पी.एन.: |
LPJxxxxxxxNL श्रृंखला |
इंटरफ़ेस: |
2.5G एमबीपीएस |
समाप्ति: |
मिलाप |
एल ई डी: |
वैकल्पिक |
नमूने: |
नि: शुल्क |
| पैकेजिंग | ट्रे | |
|---|---|---|
| भाग की स्थिति | सक्रिय | |
| कनेक्टर प्रकार | आरजे 45 | |
| बंदरगाहों की संख्या | 1 | |
| पंक्तियों की संख्या | 1 | |
| अनुप्रयोगों | 2.5G बेस-टी, ऑटोएमडीआईएक्स | |
| माउन्टिंग का प्रकार | छेद के माध्यम से | |
| अभिविन्यास | 90 ° कोण (दाएं) | |
| समाप्ति | मिलाप | |
| बोर्ड से ऊँचाई | 0.543 "(13.80 मिमी) | |
| एलईडी रंग | एलईडी नहीं है | |
| जैक प्रति कोर की संख्या | 8 | |
| परिरक्षण | परिरक्षित | |
| विशेषताएं | बोर्ड लॉक | |
| टैब दिशा | ऊपर | |
| संपर्क सामग्री | - | |
| संपर्क समाप्त | सोना | |
| परिचालन तापमान | -40 ° C ~ 85 ° C | |
| संपर्क खत्म मोटाई है | 30.0 30in (0.76µm) | |
| शील्ड सामग्री | - | |
| ढांकता हुआ सामग्री | - |
एडीएसएल मॉडेम, लैन-ऑन-मदरबोर्ड जैसे अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। एन etworking और संचार उपकरण जैसे एचयूबी, पीसी कार्ड, स्विच, राउटर, पीसी मेनबोर्ड, एसडीएच, पीडीएच, आईपी फोन, एक्सडीएसएल मॉडेम, कॉल सेंटर समाधान, कॉम्प्लेक्स सेट टॉप बॉक्स, वीओआइपी गेटवे सेटअप, बॉर्डर गेटवे प्रोटोकॉल, फास्ट ईथरनेट स्विच। ..
प्रतिस्पर्धात्मक लाभ
19 साल के उत्पादन का अनुभव,
2600 कर्मचारी,
100% परीक्षण
लचीले प्रसव के समय
मुख्य ग्राहक
Ti, Intel, Samsung, Fluke, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF …… के लिए डिज़ाइन।
अंतर्निहित लचीले पीसीबी विधानसभा; कठोर-लचीले पीसीबी विधानसभा; माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, फ्लिप चिप; माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, चिप ऑन बोर्ड; Optoelectronic विधानसभा; आरएफ / वायरलेस विधानसभा; होल असेंबली के माध्यम से; सर्फेस माउंट असेंबली; सिस्टम असेंबली; प्रिंटेड सर्किट बोर्ड संयोजन
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