|
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
|
| बंदरगाहों की संख्या: | 1 | आवेदन: | 10/100/1000 बेस-टी ऑटोएमडीआईएक्स |
|---|---|---|---|
| ईथरनेट: | 1x10/100/1000Mbps | एलईडी सूचक: | हरा - पीला रंग |
| लिंग: | जैक (महिला) | तापमान रेंज आपरेट करना: | -40℃ टी0 +85℃ |
| प्रमुखता से दिखाना: | JXD0-0002NL RJ45 एकीकृत चुंबक,1000Base-T Magjack RJ45,JXD0-0002NL RJ45 चुंबक के साथ |
||
इन सावधानीपूर्वक चयनित सामग्री और चढ़ाना विकल्प JXD0-0002NL RJ45 के समग्र कार्यक्षमता को बढ़ाएँ मैग्नेटिक्स के साथ. जैसे लोच, चालकता, स्थायित्व,और विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्तता.
1आवास सामग्रीः थर्मोप्लास्टिक ब्लैक UL94 V-0
आवास उच्च गुणवत्ता वाली थर्मोप्लास्टिक सामग्री से बना है, जो एक चिकनी काले रंग में है, जो बेहतर सुरक्षा के लिए UL94 V-0 ज्वलनशीलता रेटिंग को पूरा करता है।
2ढाल: पीतल
ढाला हुआ भाग टिकाऊ पीतल से बना है, जो इस आरजे45 मैगजैक को मजबूत सुरक्षा और स्थिरता प्रदान करता है।
3ढाल कोटिंगः निकेल
आरजे45 चुंबकीय कनेक्टर के संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए सुरक्षा परत निकेल-प्लेट है।
4संपर्क सामग्रीः फॉस्फर कांस्य
विश्वसनीय विद्युत चालकता के लिए आवश्यक संपर्क, फॉस्फोर कांस्य से बने होते हैं, एक ऐसी सामग्री जो अपने विद्युत गुणों और लोच के लिए जानी जाती है।
5संपर्क प्लेटिंगः चुनिंदा सोना, संपर्क क्षेत्र में 30 माइक्रो-इंच न्यूनतम
संपर्क में संपर्क क्षेत्र में 30 माइक्रो-इंच की न्यूनतम मोटाई के साथ चयनात्मक सोने की चढ़ाई की एक परत होती है।यह सोने की चढ़ाई उत्कृष्ट विद्युत चालकता और संक्षारण प्रतिरोध सुनिश्चित करती है.
6. पिनः पीतल C2680R-H, मोटाई = 0.35 मिमी
पीतल की पिन (C2680R-H) 0.35 मिमी मोटी होती है। पीतल की पिन कनेक्टर की समग्र संरचनात्मक अखंडता और विद्युत प्रदर्शन में योगदान देती है।
| अवलोकन | 1000 बेस-टी एकीकृत चुंबक के साथ आरजे45 कनेक्टर |
|---|---|
| LINK-PP भाग संख्या | LPJG4887GENL |
| सीरीज | पल्स JXD |
| संपर्क मैटिंग क्षेत्र प्लैटिंग | GOLD 30 U' |
| LATCH | नीचे |
| एलईडी विकल्प | हरा और पीला |
| पोर्ट विन्यास | 1X1 |
| पैकेज | THT |
| घुड़सवार प्रकार | छेद के माध्यम से |
| संपर्क की संख्या | 8 संपर्क |
| पदों की संख्या | 8 पद |
| पीसीबी माउंट कोण | साइड एंट्री |
| ढालना | SHIELDED, ईएमआई उंगली |
| पीओई रेटिंग | गैर-पीओई |
| आरओएचएस अनुरूप | हाँ |
| गति | 1000BASE-T |
| तापमान | -40 से +85°C |
| घुमाव अनुपात | 1:1 |
रिफ्लो सोल्डरिंग इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली विधि है, जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में सतह-माउंट घटकों को सुरक्षित करने के लिए है।यह पारंपरिक मैनुअल वेल्डिंग विधियों के मुकाबले कई फायदे प्रदान करता हैइस आरजे45 चुंबकीय कनेक्टर में एसएमटी पिन रिफ्लो सोल्डरिंग की अनुमति देते हैं। यह वेल्डिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करते हुए उत्पादन दक्षता में सुधार कर सकता है। यहां इसके फायदों का संक्षिप्त परिचय दिया गया हैः
स्वचालन और उच्च थ्रूपुट:
रिफ्लो सोल्डरिंग कुशल, तेज और स्वचालित पीसीबी असेंबली को सक्षम करती है। स्वचालित प्रणाली एक साथ बड़ी संख्या में बोर्डों को संसाधित कर सकती है, जिससे समग्र उत्पादन थ्रूपुट बढ़ जाता है।
लगातार और सटीक मिलाप:
रिफ्लो सोल्डरिंग पूरे पीसीबी में एक समान सोल्डरिंग जोड़ों की गुणवत्ता सुनिश्चित करती है। यह प्रक्रिया सटीक और स्वच्छ सोल्डरिंग कनेक्शन बनाती है, जिससे सोल्डरिंग दोषों की संभावना कम हो जाती है।
ठीक-पीच और छोटे-घटक संगतताः
रिफ्लो सोल्डरिंग बारीक पिच घटकों और छोटे सतह माउंट उपकरणों (एसएमडी) के लिए उपयुक्त है। यह प्रक्रिया पीसीबी पर छोटे अंतर वाले घटकों को संभाल सकती है जिन्हें मैन्युअल रूप से संभालना बोझिल होगा.
लोडर ब्रिजिंग और टॉम्बस्टोनिंग को कम करना:
रिफ्लो सोल्डरिंग सामान्य सोल्डरिंग दोषों को कम करने में मदद करती है जैसे कि सोल्डर ब्रिजिंग (समीप के सोल्डर जोड़ों के बीच आकस्मिक कनेक्शन) और टम्बस्टोन (एक छोर पर खड़े घटक) ।नियंत्रित हीटिंग और कूलिंग चरण दोनों ही इन समस्याओं को रोकते हैं.
बेहतर ताप वितरण:
रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक पूरे पीसीबी में गर्मी को अधिक समान रूप से वितरित करती है, जिससे घटकों पर थर्मल तनाव कम होता है।इससे सोल्डरिंग के दौरान संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को नुकसान पहुंचाने का खतरा कम हो जाता है.
सीसा मुक्त मिलाप अनुपालनः
रिफ्लो सोल्डरिंग सीसा मुक्त सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त है और हानिकारक पदार्थों को कम करने के लिए पर्यावरण संरक्षण आवश्यकताओं को पूरा करती है।
प्रक्रिया नियंत्रण और निगरानी:
रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण में अक्सर नियंत्रण और निगरानी की क्षमता होती है। तापमान प्रोफाइल, कन्वेयर बेल्ट गति और वायुमंडल नियंत्रण जैसे मापदंडों को सटीक रूप से प्रबंधित किया जा सकता है।
लागत-प्रभावः
यद्यपि रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण की लागत अपेक्षाकृत अधिक हो सकती है, लेकिन प्रक्रिया के स्वचालन और दक्षता से बड़े पैमाने पर उत्पादन में लागत बचत हो सकती है।
